采用背壓法進行檢漏的具體方法
2021.11.26
背壓檢測是真空系統(tǒng)檢漏的基礎(chǔ)方法之一，它綜合了壓力檢漏和真空檢漏的特點。在氦質(zhì)譜檢漏、反壓法的應(yīng)用原理上也是一樣的，今天就一起來看看氦質(zhì)譜檢漏法中的背壓法。
回壓檢漏是一種適合于體積較小的被檢件如半導(dǎo)體真空密封裝置的無損檢漏的方法。其檢漏工藝和其它背壓法一樣，分為三步：加壓、凈化、檢漏。
在充壓過程中，被檢件在充滿高壓氦氣的容器中儲存一定時間，使氦氣通過漏孔進入被檢件內(nèi)部，并且隨時間增長，它內(nèi)部的充氣壓力和氦分壓會逐漸升高；進入凈化階段后，再用干氮等沖刷，或者靜置除去吸附在檢件外表面的氦氣；后將被檢件置于真空室中，進行真空抽空，通過壓差作用，將檢測器內(nèi)部的氦氣排入檢漏儀，通過輸出指示判斷有漏孔及漏率。
通過簡單的流程，相信不少人都知道背壓法并不適用于有大漏孔的被檢件。由于在凈化過程中，如果漏孔過大，則檢測件內(nèi)的氦氣將迅速流失，凈化時間越長，損失就越嚴(yán)重，終將導(dǎo)致檢漏儀輸出指示降低，造成漏孔漏率非常小的假象，甚至無法檢測漏孔。故采用背壓氦質(zhì)譜檢漏法，除避免大漏孔的被檢漏外，還應(yīng)注意適當(dāng)增加充氣壓力，延長高壓氦氣中的浸泡時間，縮短凈化時間，提高檢漏靈敏度。
